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    在半導(dǎo)體生產(chǎn)的晶圓切割、化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）、光刻及清洗等制程中，會(huì)產(chǎn)生含氟、含氨、研磨顆粒及有機(jī)溶劑（如 TMAH）的復(fù)雜廢水，高氟廢水兼具強(qiáng)腐蝕性與高毒性，CMP 廢水中的微小顆粒則因難以去除，若直接排放將對(duì)水體造成不可逆的破壞。針對(duì)這一廢水特性，我司打造了定制化處理方案，通過精準(zhǔn)處理各類污染物，可有效降低廢水危害，確保達(dá)標(biāo)排放，為半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)的環(huán)保運(yùn)營提供有力保障。 

    含氟廢水：采用“二級(jí)沉淀 + 結(jié)晶流化床”技術(shù)，實(shí)現(xiàn)氟化物深度去除與資源化。

    CMP廢水：應(yīng)用“高效混凝 + 膜過濾”組合，有效去除納米級(jí)二氧化硅顆粒。

    綜合廢水：整合離子交換、RO/EDI等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高標(biāo)準(zhǔn)回用。