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在半導體與顯示面板制造的擴散、刻蝕、化學氣相沉積等核心工序中，會產生CF?、NF?等全氟化合物（PFCs）。這類氣體化學結構異常穩定，傳統方法難以高效降解，是行業面臨的嚴峻環保挑戰。

針對這一難題，天得一研發了等離子水洗設備（Plasma Wet Scrubber）。該設備采用“先徹底分解，后高效吸收”的兩段式工藝，專門攻克PFCs處理難關。
等離子體分解：在反應器中，通過介質阻擋放電(DBD)或電弧放電等方式產生低溫等離子體。等離子體中富含的高能電子 足以直接轟擊并斷裂PFCs等氣體的強化學鍵（如C-F鍵）。同時，氣體分子被電離、激發，生成大量自由基，協同氧化反應進一步降解污染物。

濕法洗滌吸收：分解后生成的酸性氣態產物及粉塵，立即進入配套的濕式洗滌塔深度凈化，最終實現達標排放。

等離子水洗設備的反應溫度可高達1500-3000℃，廢氣凈化效率可99.9%以上，適用于電熱水洗處理的廢氣也可采用等離子水洗設備來處理。

1. 安全穩定：采用自動化控制，進行溫度、壓力、流量、液位等監測，聯動擴撒、調溫、降溫、報警、停機等多重安全聯鎖，確保全程受控；
2. 高效凈化：高能電子轟擊結合自由基氧化，徹底破壞分子結構，凈化效率可高達99.9%以上；
3. 適用性：可處理電熱水洗設備無法有效處理的極高穩定性氣體（如PFCs）；
4. 耐腐蝕：采用強化防腐設計，具有優良的耐腐蝕性能；
5. 智控孿生賦能：融合數字孿生與集中智制優勢，通過感知矩陣、多維交互、場景化智控等技術，實現設備全生命周期深度賦能。

適用于半導體與顯示面板制造的擴散、刻蝕、化學氣相沉積等核心工序中，產生CF?、NF?等全氟化合物（PFCs）廢氣治理。